RA-880 自動(dòng)激光開(kāi)封機(jī)用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線(xiàn)框架，可以全部通過(guò)圖像用戶(hù)界面來(lái)控制。

開(kāi)封去除、指定位置、斜面開(kāi)封均可以實(shí)現(xiàn)。

降低化學(xué)工藝所需要去除塑封膠的總量。

應(yīng)用:

器件預(yù)開(kāi)封：塑料、陶瓷、MEMS

功率器件預(yù)開(kāi)槽

無(wú)需酸來(lái)暴露出電路

復(fù)雜形狀開(kāi)槽

無(wú)需破壞鋁、銅、金引線(xiàn)來(lái)暴露出元器件

能夠用于后續(xù)需要酸來(lái)清潔、低溫、低腐蝕調(diào)條件下的應(yīng)用需要

橫截面分析準(zhǔn)備

焊接引線(xiàn)切割

薄PCB切割